반도체 핵심소재 초극박 국산 동박 업체 공급 화제

일본의 반도체 소재 독점 체제를 막기 위해 국산 업체가 반도체용 초극박 공급에 나섰습니다. 반도체 업계에 따르면 솔루스첨단소재와 일진머티리얼즈는 반도체용 초극박을 국내 고객사에 납품하고 있다고 알려졌는데요. 작년 하반기와 올 초 공급을 시작했습니다.

초극박 이란?

일진머티리얼즈 초극박

초극박은 반도체 패키지 기판에 쓰이며 국내 업체가 생산한 제품은 2마이크로미터(㎛) 두께로 머리카락의 50분 1의 수준으로 고도의 기술력을 요구해 진입장벽이 높은 분야였습니다. 이쪽 업계는 그동안 일본 미쓰이가 시장을 주도 하다시피 하고 있던 상황으로 미쓰이는 세계 점유율 90% 내외를 차지하고 있습니다. 일본 업체 의존도를 낮추기 위해 국내 반도체 제조사들은 공급망 다변화를 원했고 국내의 동박 협력사가 드디어 첫발을 내딛게 되었습니다.

국내 최초 1.5 마이크로미터 생산

 

업계에선 두께 2㎛ 이하 극박을 초극박이라고 부르며 1.5㎛ 초극박은 반도체 패키지에 사용 되고있습니다. 1.5㎛는 머리카락 두께의 100분의 1 정도로 전자산업에서 사용하는 동박 중 가장 얇습니다. 최근 가장 많이 사용하는 전기자동차 배터리용 동박 두께는 4.5~10㎛ 입니다.

 

1.5㎛ 초극박은 전자제품이 소형화 고집적화하면서 초미세회로를 구현하려는 반도체 업체 수요가 늘고 있는데요. 초극박은 극한 제조 기술이 필요해 동박 업계에선 꿈의 제품 이지만 일진머티리얼즈는 지난 2006년 2㎛대 초극박 개발에 성공, 글로벌 반도체 업체에서 인증을 받고 양산하기까지 15년이 걸렸다고합니다. 현재 인쇄회로기판(PCB) 및 전기자동차 배터리용 동박은 일진머티리얼즈를 비롯해 SK넥실리스, 두산솔루스 등 국내 기업과 대만 장춘, 중국 왓슨 등이 기술을 보유하고 있습니다.

 

 

일진머티리얼즈

초극박은 인쇄회로기판(PCB) 제작 공법에 따라 크게 2종류로 구분되며 각각 텐팅(Tenting) 공법과 미세회로제조공법(MSAP)에서 쓰이는데요. 미쓰이와 솔루스첨단소재는 MSAP, 일진머티리얼즈는 텐팅으로 구분 합니다.

 

MASP

MSAP은 텐팅과 달리 회로가 아닌 부분을 코팅하고 빈 부분을 도금해 회로를 형성한 뒤 식각(에칭) 공정을 거치면 마무리 되며 텐팅은 에칭할 부분을 고려해 설계하지만 MSAP은 이를 생각하지 않아도 됩니다.

 

텐팅

텐팅은 원하는 회로 두께만큼 도금한 뒤에 회로가 남을 부분만 코팅하고 나머지를 날려버리는 방식으로 도금 과정에서 초극박이 활용 됩니다.


반도체 관련해서 불화수소만 개발 하고 끝난줄 알았는데 다른분야에서도 지속적으로 진행되고 있었네요. 반도체 소재분야의 많은 부분에서 국내 기업이 공급하고 많이 활성화되었으면 좋겠네요. 반도체 업계를 잘 모르기 때문에 얼마나 큰 뉴스인지 얼마나 중요한지는 알지 못하지만 그동안 국내 업체들이 기회가 없어서 개발을 못하고 있었을 뿐 기회를 주면 개발이 가능한 부분들이 있었다는 사실에 뿌듯합니다. 그간 삼성이나 하이닉스 같은 반도체 업체들이 정해진 틀에서 바꾸는것이 힘들어 계속 사용되었던 일본업체들의 소재들이 일본의 수출규제를 통해 국내 업체에 기회를 줄 수 있다는 점에서 일본의 수출규제는 다시 한 번 환영할 만 일이었네요.